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吃过晚饭，李澹旦坐在电脑前忙活，小清后吃完，一边收碗，一边瞟他在干什么。
几十亿的生意呢，虽然被认为是吹的，但也足以引起好奇心了。
他今天没上网，也没编程，似乎是在弄什么表格。
只见表头上，是又大又粗的标题：
编织法芯片电路设计软件框架流图。
然后，下面次粗一级子标题是：
数字\/模拟，接口\/总线等系列Ip，设计服务，设计整合，前后端实现，layout，物理验证，流片服务，机器配置，操作系统，环境创建，技术共享，可测性设计，封装测试。
第一个子标题后，跟着大量的流程箭头和内容；从第二个子标题开始，内容都是空的，显然还没开始弄。
小清每个字都认识，但连一块就完全看不懂了。
她没有倔强，默默地端着碗盘去了厨房……
其实，所谓芯片设计，原理上和初中生搭建一个（并串联）电路没有本质区别。
只不过，搭建芯片电路，除了用到电阻以外，还会用到各种类型的二极管、晶体管、mos管、小容量的电容电感等，而且这些管子、器件的尺度还是纳米级的。
那么，这么小的管子、器件是如何做出来的呢？
传统方法是光刻法，简单讲，就是用激光去雕刻半导体材料，跟用刻刀雕佛像一样，只不过激光刻刀的精度极高，可以做到纳米级。
而新的编织法，顾名思义，就像织毛衣一样，先把半导体材料处理成纳米尺度线径的纳米线，再用这些线编织出各种微小的管子。
两种方法，制造的原理不同，对制造图纸的要求也不尽相同。
所谓芯片设计软件，就是辅助工程师在电脑上设计、验证制造图纸的软件。
李澹旦搞出了突破性的半导体纳米线，自然也要在设计软件上取得突破，这样才能助力编织法超越光刻法，从而在技术上实现弯道超车。
至于新技术的市场生态培育，下一代物联网技术革命后，自然而然就能解决。无处不在的微传感器、微处理器、低功耗wifi、蓝牙、NFc，会引爆巨大的高工艺芯片需求。
李澹旦之所以选择这么费劲的行业作为科技实业的突破口，除了想借力国家帮扶政策速成，大规模积蓄财力外，更主要的是，这也是他的大计划中必须具备的技术之一，是神经元头盔从初代升级到实用的关键。
扯远了，回归正题…
李澹旦正抓耳挠腮的搞着文档，道理他都懂，但要工程实现，光写一个框架流程就够他喝一壶的。
他一边参考光刻法成熟的设计软件开等斯，一边搞自己的流程细节，还要做到二者可兼容，哪怕对于他来说，没有一个月的时间，也不可能完成。
若是，要全部靠自己去编程，去具体实现，没有三年，想都不用想。
所以，他都想好了，弄好文档，他就去京都找老校长，再有镇场神器加持，绝对能引起科学院和工部的重视。
然后，他再带着批文回咸安府落地，组建合资公司，招聘大量工程师，编程的苦力活就靠人数去堆了。
……
李澹旦在电脑前，一坐两小时，晚上九点半过，陈燃又打来了电话。
“李总，忙完了吗？”语气略带不满。
“师姐，见外了，叫我澹旦就好。”李澹旦打着哈哈。
“上次发给你的头盔项目计划书，看完没，麻烦提提建议。”陈燃硬不过两句，终归有求于人。
“看完了，这不还没腾出时间向师姐汇报吗？我现在就跟你汇报，那……”
“能不能写个文档发给我？我明天去玉隆府出差
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